兴森科技：超薄、超精密线路、超细距离产品技能才能处于业界抢先水平

  金融界12月27日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：公司CSP封装基板的存储类产品的客户是否涵盖了国内外闻名的存储厂商，特别是国内新式的一线国产自主的存储厂商，兴森作为国内最早给韩国闻名科技品牌供货IC载板的PCB厂商，在CSP封装基板范畴的技能交给才能归于抢先队伍吗？谢谢！

  公司答复表明：公司专心于为客户供给超薄、超精密线路、超细距离产品，可加工最薄90um（3L无芯基板），最高层数10L，L/S 15/15um （MSAP）CSP产品，技能才能处于业界抢先水平。